Ansys telah meluncurkan versi terbaru perangkat lunak simulasi mereka, Ansys 2025 R1, yang membawa teknologi kecerdasan buatan (AI) ke dalam setiap aspek pekerjaan teknik digital. Pembaruan ini dirancang untuk mempercepat dan meningkatkan akurasi proses simulasi, memungkinkan tim untuk berkolaborasi lebih efisien dan mempercepat waktu ke pasar.
Peningkatan Solusi Fisika Lanjut
Ansys 2025 R1 memperkenalkan berbagai peningkatan dalam solver fisika untuk memastikan kinerja produk yang optimal:
- Ansys Discovery™: Memperluas kemampuan pemodelan termal dengan penambahan analisis elektrotermal, konduktivitas ortotropik, dan kipas internal, sambil mempertahankan kecepatan dan kemudahan penggunaan.
- Suite Analisis Struktural: Menawarkan solusi terintegrasi penuh untuk analisis kebisingan, getaran, dan kekasaran (NVH), dengan peningkatan kecepatan kalkulator fungsi respons frekuensi hingga 10 kali lipat, pemetaan vibro-akustik, meshing yang dioptimalkan, dan analisis kontribusi mode.
- Ansys Electronics: Meningkatkan konektivitas dengan produk Ansys lainnya, memungkinkan peningkatan meshing yang krusial untuk sirkuit terintegrasi 3D, otomatisasi alur kerja, dan peningkatan kinerja simulasi.
- Produk Polymer FEM Baru: Menggunakan model fidelitas tinggi untuk menangkap perilaku material dunia nyata, memenuhi kebutuhan simulasi material yang terus berkembang.
Integrasi AI untuk Simulasi Lebih Cerdas
Ansys terus memperdalam portofolionya dengan teknologi yang didukung AI, membawa kecepatan, inovasi, dan aksesibilitas yang tak tertandingi ke industri rekayasa berbantuan komputer (CAE):
- Ansys SimAI™: Solusi AI berbasis cloud yang memungkinkan pengguna memperluas data pelatihan untuk mendapatkan wawasan lebih dalam selama post-processing, seperti analisis komponen spesifik dalam desain yang lebih besar.
- Ansys Electronics AI+: Menggunakan teknik berbasis AI untuk memprediksi sumber daya dan waktu eksekusi untuk simulasi elektronik dalam Ansys Maxwell®, Ansys Icepak®, dan HFSS.
- Simulasi Radar Sintetis Lanjutan: Dalam Ansys RF Channel Modeler™, menyediakan dataset pelatihan dan validasi komprehensif untuk identifikasi target berbasis AI di darat.
Peningkatan Cloud, HPC, dan GPU
Kekuatan komputasi cloud, HPC, dan GPU mengubah kecepatan rekayasa produk modern. Ansys 2025 R1 menyoroti kemajuan dalam solver GPU dan menambahkan kemampuan berbasis web sesuai permintaan ke berbagai aplikasi:
- Ansys Fluent® Multi-GPU: Mendukung aplikasi dengan jumlah sel mesh total yang sangat tinggi, seperti aerodinamika eksterior otomotif, memungkinkan desainer menambahkan lebih banyak parameter untuk meningkatkan akurasi tanpa mengorbankan kecepatan simulasi.
- Ansys CFD HPC Ultimate: Produk baru yang memungkinkan kemampuan CFD tingkat perusahaan untuk satu pekerjaan pada beberapa inti CPU atau GPU tanpa memerlukan lisensi HPC tambahan.
- Simulasi Dipercepat GPU dalam Ansys Lumerical FDTD™: Menggunakan 50% lebih sedikit memori GPU dan menyediakan pengurangan waktu meshing sebesar 20% dibandingkan dengan CPU.
- Ansys Mechanical™ GPU-Accelerated Solver: Solver analisis elemen hingga struktural langsung yang dipercepat GPU ini hingga 6 kali lebih cepat daripada solusi alternatif, dan solver iteratifnya 6 kali lebih cepat daripada versi yang hanya menggunakan CPU.
- Ansys Cloud Burst Compute dengan Discovery: Memungkinkan desainer menyelesaikan 1.000 variasi desain dalam 10 menit. Studi parametrik dalam Discovery dipercepat hingga 100 kali atau lebih dengan memanfaatkan GPU NVIDIA.
Ekosistem Terhubung untuk Kolaborasi Lebih Baik
R&D mutakhir melibatkan adopsi metodologi desain seperti rekayasa sistem berbasis model (MBSE) dan otomatisasi untuk menjaga alur kerja tetap lancar dan efisien. Solusi Ansys yang interoperabel dan skalabel memudahkan integrasi teknologi baru ke dalam infrastruktur yang ada untuk menghindari gangguan desain produk:
- Ansys ModelCenter® MBSE dan SAM: Menyediakan dukungan yang ditingkatkan untuk SysML v2, memungkinkan desain produk yang lebih optimal dan penghematan waktu yang signifikan dengan menciptakan koneksi yang lebih erat antar tim sambil membuat persyaratan produk dapat diakses dan skalabel di seluruh organisasi teknik.
- Peningkatan Konektivitas MBSE: Termasuk konektor Capella yang ditingkatkan dan integrasi yang lebih dalam dengan Ansys SAM untuk pencarian, penyimpanan, dan modifikasi yang intuitif.
- Ansys Minerva®: Perangkat lunak manajemen proses dan data simulasi ini memiliki peningkatan konektor generik yang membantu mengurangi waktu dan biaya implementasi dengan menstandarkan bagaimana data eksternal dibawa ke Minerva, memungkinkan pengguna memverifikasi dan menyelesaikan konflik sebelum mengunggah. Konektor ini juga membantu meningkatkan produktivitas insinyur dengan kemampuan peluncuran pekerjaan asinkron baru.
Dengan Ansys 2025 R1, perjalanan rekayasa digital Anda menjadi lebih cepat, akurat, dan kolaboratif, berkat integrasi teknologi AI di setiap langkah proses simulasi. Untuk informasi lebih detail silahkan menghubungi team Ansys Indonesia